讓高畫素留下更多細節
高解析CMOS 影像感測技術媒合
從感測器核心設計出發 探索高解析影像產品的開發機會
照片放大後的紋理、裁切後的小字、檢測畫面中的細微差異，都是高解析影像的價值所在。對正在開發影像產品的廠商，如何保留這些資訊，同時讓讀出電路負擔得起，是值得從架構重新思考的問題。
灃郁本次推介的是 Eagle VisionTek 的 CMOS 影像感測器（CIS）專利架構技術。本技術已取得台灣、中國及美國三國發明專利，包括台灣專利專利授權公告號： I701948、中國專利授權公告號：CN112243097B，以及美國專利授權公告號 US 11,290,672 B2。
CIS 是將光線轉換成影像訊號的核心元件；這項技術將高解析度的拜爾（Bayer）感測陣列劃分為多個同步運作的區域，透過平行低頻率讀出，在保留原生 Bayer 高解析度畫素資訊的同時，降低各讀出通道所需的工作頻率。
生活或產業痛點 高畫素增加之後 讀出架構也要跟上
在相同影格率下，畫素數增加，代表感測器必須在有限時間內讀取與處理更多資料。廠商除了提升畫素規格，還需要面對讀出頻率、雜訊、功耗與資料傳輸的設計取捨。
技術特點 保留原生畫素資訊 讓多條通道一起工作
分區同步運作 降低每條通道的讀出負擔
將同一感測陣列分成多個區域，透過平行處理，由各通道分擔讀取工作。Bayer 是紅、綠、藍濾色片的排列方式；本技術保留各取樣位置的資訊，供後續整合成高解析影像。
整合各區資料 輸出連續的高解析影像
各區訊號經類比數位轉換器（ADC）處理後，存入畫面緩衝器，再由控制電路依影像順序讀出，整合為連續的資料流。架構包含 MIPI 輸出介面的整合方向，供影像系統開發評估。
協調分區掃描時序 處理交界畫面的時間落差
相鄰區域採相反的逐行掃描方向，協調滾動快門在分區交界的時間差，作為降低交界畫面不連續感的設計方式。
與傳統像素合併技術的差異
像素合併（Pixel Binning，也稱畫素合併）與 本次推介的技術架構，對讀出工作採取不同處理方式：前者將多個畫素訊號合成較少的輸出畫素；後者以多條平行通道分攤工作，保留原生 Bayer 的空間採樣資訊。
比較重點 | 傳統像素合併模式 | 本次推介的技術架構 |
| 資料如何處理 | 將相鄰同色畫素分組合併，減少該模式的輸出畫素與資料量。 | 多個區域同步運作，以平行低頻通道讀取原生畫素資訊。 |
| 感光與細節取捨 | 有助改善低光感光表現，但該模式的獨立空間採樣與輸出畫素數減少。 | 保留原生 Bayer 的取樣位置資訊，由多條通道分擔讀出工作，降低各通道所需頻率。 |
| 產品開發著眼點 | 依拍攝情境選擇感光表現、輸出解析度與資料處理量。 | 評估高解析資訊保留、每通道頻率及鏡頭與感測器的整合。 |
比較對象為像素合併模式。部分 Quad Bayer 感測器亦能提供全畫素或重排（remosaic）高解析輸出。
讓高解析鏡頭取得的細節 有機會更完整地留下來
高解析鏡頭需要相應的感測與讀出架構配合。保留原生 Bayer 空間資訊，提供了發揮鏡頭解析能力的開發方向；廠商可將鏡頭、感測器與影像處理一起評估，把裁切、放大與細節保留做成可驗證的產品賣點。
48MP 以上產品的開發方向與畫素數比較
本次媒合以 48MP（4,800 萬畫素）以上 CIS 為重點，關注原生資訊保留與高解析輸出的開發需求。其他解析度的產品，也可依架構與應用需求洽談評估。
在相同標稱原生畫素數下，全畫素輸出與指定合併模式的理論畫素數，可作以下比較：
原生畫素數 | 指定合併模式與理論輸出 | 全畫素相對合併 |
48MP | Quad Bayer 4 合 1 | 4 倍 |
100MP | 9 合 1 | 9 倍 |
200MP | 16 合 1 | 16 倍 |
應用場景 從使用者看得見的細節開始開發
手機攝影與高解析相機：針對照片局部放大、重新裁切與構圖，評估保留原生畫素資訊的價值，並與高解析鏡頭及影像處理流程共同開發。
工業檢測與 AI 視覺：可延伸評估零件表面紋理、細小字元與瑕疵輪廓等場景，先確認所需細節尺度、照明與影像更新速度，再測試是否符合判讀需求。
固定式監控與影像回看：可評估大範圍取景後的局部檢視需求，並以實際場景測試低光、動態與細節保留表現。
適合媒合廠商 您的公司可以從哪裡切入
這項技術的合作價值，在於為新一代感測器與影像產品增加架構選擇。CIS 設計團隊可從讀出電路切入；模組與品牌端則可提出需要保留的細節、裁切與影像規格，由設計端共同驗證。
如果您是 | 您可以 |
| CIS 設計與具開發能力的製造廠商 | 從感測陣列分區、ADC 與讀出架構切入，評估新一代 CIS 或影像 IP 整合。 |
| 讀出電路與影像 IC 設計團隊 | 參與訊號轉換、畫面緩衝與輸出控制開發，確認介面、晶片面積與系統整合需求。 |
| 相機模組與光學廠商 | 結合鏡頭與感測器的解析能力，與 CIS 供應商共同驗證裁切、放大及細節表現。 |
| 手機品牌與工業影像設備商 | 提供具體使用場景、目標規格及成本條件，評估是否能形成產品差異與開發效益。 |
本技術需在感測器及讀出電路設計階段導入。合作評估可從模擬與試作開始，檢視畫質、影格率、功耗及成本，據此決定後續開發投入。
聯繫灃郁 帶著產品需求 找到技術合作的切入點
如果您的團隊正在規劃高解析 CIS、相機模組或影像產品，歡迎聯繫灃郁，提供應用產品、目標解析度與影格率，以及目前開發階段，洽詢CMOS 影像感測的技術交流、共同開發與專利授權媒合。
灃郁結合技術媒合、專利運營與專利加值服務，協助企業釐清導入需求、評估專利價值與合作條件，對接技術團隊，推進適合的產品開發合作。
